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无损检测工艺文件

检测单位应制定无损测工艺文件，无损检测工艺文件包括工艺规和操作指导书。应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和本标准的要求，并针对本检测单位的特点和技术条件编制工艺规程工艺规程应按本部分B/T 7013.27013.13的定确其关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订。应根据工艺规程并结合检测对象的具体检测要求编制操作指导书;操作指导书中的内容应完整、明确和具体;操作指导书在应用时应进行工艺验证，验证可采用对比试块、模拟试块或直接在检测对象上进行。无损检测工艺文件的内容应满足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相关要求

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射线照相检验：

射线照相机是利用各种不同波长的射线来穿透被检工件以获得图像的设备。根据不同的应用领域可分为：工业CT（电子计算机断层扫描仪）和工业光机两类。（其中光机和CT是两种不同类型的工作设备）。

渗透探伤：

利用某些化学介质如空气、水等渗入被检工件表面后形成不连续或不均匀涂层的方法称为渗透探伤法。这种方法具有快速简便的特点，适用于检查薄壁件或内腔部位及管道的焊缝质量以及焊接接头内部的缺陷情况等；但该方法不能用于检查较厚的工件表面及内部缺陷的情况。

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鼓包

鼓包要分析产生的原因，如果确定鼓包不会继续扩展，可以不处理，否则要进行挖补修理。

容器焊接接头中的埋藏缺陷

这些缺陷一般是制造时遗留下来的缺陷，可以通过超声波检测和检测进行检查。由于埋藏缺陷涉及到制造条件、容器使用过裎中的条件参数，所以对这种问题要慎重处理。如果是在实际使用过程中这些缺陷没有变化，仍然处于非动态的状态，就说明这些缺陷在实际的工作条件下没有影响到容器的正常使用，可以暂不处理，要对此缺陷进行监控。如果缺陷是活动的，并且有延展的倾向，则就必须补焊修复。补焊前应该查清制造压力容器时的主要工艺参数，如材料的可焊性、焊接工艺评定、无损检测时机、是否要求热处理等。要严格执行相关的修理改造程序。